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以無電鍍Ni-Zn-P做為微電子銲點底層金屬之介面組織特徵研究 = =...

溫家慶

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博客來

以無電鍍Ni-Zn-P做為微電子銲點底層金屬之介面組織特徵研究 = = Study on interfacial morphology of microelectronic solder joints with electroless Ni-Zn-P under bump metallization /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	以無電鍍Ni-Zn-P做為微電子銲點底層金屬之介面組織特徵研究 = / 溫家慶撰
其他題名:	Study on interfacial morphology of microelectronic solder joints with electroless Ni-Zn-P under bump metallization /
其他題名:	Study on interfacial morphology of microelectronic solder joints with electroless Ni-Zn-P under bump metallization
作者:	溫家慶
其他作者:	宋振銘
出版者:	[花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學材料科學與工程學系], : 民99[2010],
面頁冊數:	9,55面 : 圖,表 ; 30公分
附註:	本論文公開閱覽日期為2011年7月19日
電子資源:	http://hdl.handle.net/11296/75jhg3PDF全文

以無電鍍Ni-Zn-P做為微電子銲點底層金屬之介面組織特徵研究 = = Study on interfacial morphology of microelectronic solder joints with electroless Ni-Zn-P under bump metallization /
溫家慶

以無電鍍Ni-Zn-P做為微電子銲點底層金屬之介面組織特徵研究 = Study on interfacial morphology of microelectronic solder joints with electroless Ni-Zn-P under bump metallization / Study on interfacial morphology of microelectronic solder joints with electroless Ni-Zn-P under bump metallization溫家慶撰 - [花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學材料科學與工程學系], 民99[2010] - 9,55面 : 圖,表 ; 30公分

本論文公開閱覽日期為2011年7月19日

碩士論文--國立東華大學材料科學與工程學系,2010

參考書目:面53-55

以無電鍍Ni-Zn-P做為微電子銲點底層金屬之介面組織特徵研究 = = Study on interfacial morphology of microelectronic solder joints with electroless Ni-Zn-P under bump metallization /
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