溫家慶
概要
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書目資訊
以無電鍍Ni-Zn-P做為微電子銲點底層金屬之介面組織特徵研究 = = Study on interfacial morphology of microelectronic solder joints with electroless Ni-Zn-P under bump metallization /
by:
溫家慶; 宋振銘; 國立東華大學材料科學與工程學系
(書目-語言資料,印刷品)