東華大學圖書館 |

語系: 繁體中文

說明(常見問題)

回圖書館首頁

手機版館藏查詢

登入

回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

電路板電鍍銅箔之組織與機性特徵相關性探討 = = The relati...

王鼎翔

FindBook

Google Book

Amazon

博客來

電路板電鍍銅箔之組織與機性特徵相關性探討 = = The relationship between microstructural characteristics and mechanical properties of electrodeposited copper foils for PCB applications /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	電路板電鍍銅箔之組織與機性特徵相關性探討 = / 王鼎翔撰
其他題名:	The relationship between microstructural characteristics and mechanical properties of electrodeposited copper foils for PCB applications /
其他題名:	The relationship between microstructural characteristics and mechanical properties of electrodeposited copper foils for PCB applications
作者:	王鼎翔
其他作者:	宋振銘
出版者:	[花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學材料科學與工程學系], : 民99[2010],
面頁冊數:	10,70面 : 圖,表 ; 30公分
附註:	本論文公開閱覽日期為2011年7月14日
標題:	銅箔 -
電子資源:	http://hdl.handle.net/11296/3sgud8PDF全文

電路板電鍍銅箔之組織與機性特徵相關性探討 = = The relationship between microstructural characteristics and mechanical properties of electrodeposited copper foils for PCB applications /
王鼎翔

電路板電鍍銅箔之組織與機性特徵相關性探討 = The relationship between microstructural characteristics and mechanical properties of electrodeposited copper foils for PCB applications / The relationship between microstructural characteristics and mechanical properties of electrodeposited copper foils for PCB applications王鼎翔撰 - [花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學材料科學與工程學系], 民99[2010] - 10,70面 : 圖,表 ; 30公分

本論文公開閱覽日期為2011年7月14日

碩士論文--國立東華大學材料科學與工程學系,2010

參考書目:面69-70Subjects--Topical Terms:

2933930
銅箔

電路板電鍍銅箔之組織與機性特徵相關性探討 = = The relationship between microstructural characteristics and mechanical properties of electrodeposited copper foils for PCB applications /
LDR:00971nam a2200193 i 4500 001 879301
005 20110201014925.0
008 100923n2010uuuuch g b 000 u chi d
035 $a NDHU9909273
035 $a 879301
040 $a NDHU $b chi $e ccr
100 1 $a 王鼎翔 $e 撰 $3 2933929
245 1 0 $a 電路板電鍍銅箔之組織與機性特徵相關性探討 = $b The relationship between microstructural characteristics and mechanical properties of electrodeposited copper foils for PCB applications / $c 王鼎翔撰
246 1 1 $a The relationship between microstructural characteristics and mechanical properties of electrodeposited copper foils for PCB applications
260 # $a [花蓮縣壽豐鄉] : $b [國立東華大學材料科學與工程學系], $c 民99[2010]
300 $a 10,70面 : $b 圖,表 ; $c 30公分
500 $a 本論文公開閱覽日期為2011年7月14日
500 $a 指導教授:宋振銘
502 $a 碩士論文--國立東華大學材料科學與工程學系,2010
504 $a 參考書目:面69-70
650 # 7 $a 銅箔 $2 csht $3 2933930
650 # 7 $a 機械性質 $2 csht $3 2414138
650 # 7 $a 織構係數 $2 csht $3 2933931
700 1 # $a 宋振銘 $e 指導教授 $3 2880162
710 2 # $a 國立東華大學 $b 材料科學與工程學系 $3 2880087
856 7 # $u http://hdl.handle.net/11296/3sgud8 $z PDF全文 $2 http