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主題
銅箔
概要
作品:
1 作品在 0 項出版品 0 種語言
書目資訊
電路板電鍍銅箔之組織與機性特徵相關性探討 = = The relationship between microstructural characteristics and mechanical properties of electrodeposited copper foils for PCB applications /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
銅箔
織構係數
機械性質
處理中
...
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