添加過渡金屬元素對Sn-Ag-Cu介面生成相銲點組織與可靠度影響之研究 ...
劉耀仁

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  • 添加過渡金屬元素對Sn-Ag-Cu介面生成相銲點組織與可靠度影響之研究 = = Effect of transition metal element additions on interfacialreaction products and BIT reliability of SnAgCu solder joints /
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
    正題名/作者: 添加過渡金屬元素對Sn-Ag-Cu介面生成相銲點組織與可靠度影響之研究 = / 劉耀仁撰
    其他題名: Effect of transition metal element additions on interfacialreaction products and BIT reliability of SnAgCu solder joints /
    其他題名: Effect of transition metal element additions on interfacialreaction products and BIT reliability of SnAgCu solder joints
    作者: 劉耀仁
    其他作者: 宋振銘
    出版者: [花蓮縣壽豐鄉 : 國立東華大學材料科學與工程學系], : 民98[2009],
    面頁冊數: 9,76面 : 圖,表 ; 30公分
    附註: 指導教授︰宋振銘
    標題: 無鉛銲料 -
    電子資源: http://hdl.handle.net/11296/8qthc4PDF全文
館藏地:  出版年:  卷號: 
館藏
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GE0100494 五樓論文區 (5F Theses & Dissertations) 03.不外借_N 本校碩士論文 T 440.3 7292 2009 一般使用(Normal) 在架 0
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