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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and ...

曲建仲

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博客來

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications /

紀錄類型:	書目-電子資源 : Monograph/item
正題名/作者:	晶圓代工與先進封裝產業科技實務/ 曲建仲作
其他題名:	Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications /
其他題名:	Wafer foundry and advanced packaging technologies :
作者:	曲建仲
出版者:	[臺北市] :知識力科技 ; : 2025[民114],
面頁冊數:	294面 :彩圖, 表
附註:	資料型式 : 文字
標題:	半導體 -
電子資源:	https://ndhu.ebook.hyread.com.tw/bookDetail.jsp?id=474190HyRead ebook電子書
ISBN:	9786264015738

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications /
曲建仲

晶圓代工與先進封裝產業科技實務Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications /[電子資源] =Wafer foundry and advanced packaging technologies :industrial practices and applications曲建仲作 - 二版 - [臺北市] :知識力科技 ;2025[民114] - 294面 :彩圖, 表 - 跨領域科技素養教育系列課程 ;1. - 跨領域科技素養教育系列課程 ;1.

資料型式 : 文字

系統需求 : HyRead Library

ISBN: 9786264015738Subjects--Topical Terms:

2141521
半導體

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications /
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260 $a [臺北市] : $b 知識力科技 ; $a 新北市 : $b 全華圖書, $c 2025[民114]
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500 $a 含索引
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650 7 $a 半導體 $2 lcstt $3 2141521
650 7 $a 工程材料 $2 lcstt $3 2075532
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