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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology /

紀錄類型:	書目-電子資源 : Monograph/item
正題名/作者:	晶圓代工與先進封裝產業科技實務/ 曲建仲作
其他題名:	Wafer foundry and advanced package industry technology /
其他題名:	Wafer foundry and advanced package industry technology
作者:	曲建仲
出版者:	新北市 :全華, : 2023,
面頁冊數:	279面 :彩圖
附註:	含索引
標題:	半導體 -
電子資源:	https://reading.udn.com/libnew/Redirect.jsp?T_ID=1523162&U_ID=ndhuudn讀書館
ISBN:	9786263284166

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology /
曲建仲

晶圓代工與先進封裝產業科技實務Wafer foundry and advanced package industry technology /[電子資源] =Wafer foundry and advanced package industry technology曲建仲作 - 初版 - 新北市 :全華,2023 - 279面 :彩圖 - 跨領域科技素養教育系列課程 ;第01冊. - 跨領域科技素養教育系列課程 ;第01冊.

含索引

系統需求: Adobe Reader

ISBN: 9786263284166Subjects--Topical Terms:

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半導體

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology /
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館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

E9064796

電子資源

11.線上閱覽_V

電子書

EB 448.65

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