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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = = Wafer foundry and advanced package industry technology /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 =/ 曲建仲編著
其他題名:
Wafer foundry and advanced package industry technology /
其他題名:
Wafer foundry and advanced package industry technology
作者:
曲建仲
出版者:
新北市 :全華圖書, : 2023[民112],
面頁冊數:
278面 :圖 ;23公分
附註:
含索引
標題:
工程材料 -
ISBN:
9786263284166
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = = Wafer foundry and advanced package industry technology /
曲建仲
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 =
Wafer foundry and advanced package industry technology /Wafer foundry and advanced package industry technology曲建仲編著 - 初版 - 新北市 :全華圖書, 2023[民112] - 278面 :圖 ;23公分 - 跨領域科技素養教育系列課程 ;第1冊. - 跨領域科技素養教育系列課程 ;第1冊.
含索引
ISBN: 9786263284166NT$380Subjects--Topical Terms:
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工程材料
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = = Wafer foundry and advanced package industry technology /
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採購/卷期登收資訊
壽豐校區(SF Campus)
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最近登收卷期:
1 (2024/02/05)
明細
館藏地:
全部
四樓中文書區000-599(4F Eastern Language Books)
出版年:
卷號:
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
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典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約狀態
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附件
E0794889
四樓中文書區000-599(4F Eastern Language Books)
01.外借(書)_YB
一般圖書
448.65 5512 2023
一般使用(Normal)
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