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Wegman, Raymond F.
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Surface preparation techniques for adhesive bonding DUP_1
紀錄類型:
書目-電子資源 : Monograph/item
正題名/作者:
Surface preparation techniques for adhesive bonding DUP_1/ by Raymond F. Wegman and James Van Twisk.
作者:
Wegman, Raymond F.
其他作者:
Twisk, James van.
出版者:
Kidlington, Oxford, UK :Elsevier/WA, : 2013.,
面頁冊數:
xvi, 148 p. :ill. ;25 cm.
標題:
Adhesives. -
電子資源:
http://www.sciencedirect.com/science/book/9781455731268
ISBN:
9781455731268 (electronic bk.)
Surface preparation techniques for adhesive bonding DUP_1
Wegman, Raymond F.
Surface preparation techniques for adhesive bonding DUP_1
[electronic resource] /by Raymond F. Wegman and James Van Twisk. - 2nd ed. - Kidlington, Oxford, UK :Elsevier/WA,2013. - xvi, 148 p. :ill. ;25 cm.
Includes bibliographical references and index.
ISBN: 9781455731268 (electronic bk.)
LCCN: 2012554019Subjects--Topical Terms:
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Adhesives.
LC Class. No.: TP968 / .W44 2013
Dewey Class. No.: 668.3
Surface preparation techniques for adhesive bonding DUP_1
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全部
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卷號:
館藏
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11.線上閱覽_V
電子書
EB TP968 .W44 2013
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