語系:
繁體中文
English
說明(常見問題)
回圖書館首頁
手機版館藏查詢
登入
回首頁
切換:
標籤
|
MARC模式
|
ISBD
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = = The Key Componet...
~
蕭傳議
FindBook
Google Book
Amazon
博客來
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = = The Key Componet of IC Package-IC Substrate /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = / 蕭傳議,駱韋仲,董鍾明著
其他題名:
The Key Componet of IC Package-IC Substrate /
其他題名:
The Key Componet of IC Package-IC Substrate
作者:
蕭傳議
其他作者:
董鍾明
出版者:
新竹縣 ; 臺北市 : 工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心出版 : : 民93[2004],
面頁冊數:
1冊 : 圖,表 ; 29公分
標題:
積體電路 -
ISBN:
9577746799
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = = The Key Componet of IC Package-IC Substrate /
蕭傳議
先進封裝的關鍵零組件IC載板 =
The Key Componet of IC Package-IC Substrate / The Key Componet of IC Package-IC Substrate蕭傳議,駱韋仲,董鍾明著 - 初版 - 新竹縣 ; 臺北市 : 工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心出版 : 民93[2004] - 1冊 : 圖,表 ; 29公分 - 經濟部科技專案成果. - 經濟部科技專案成果.
含附錄
ISBN: 9577746799NT4200Subjects--Topical Terms:
2138404
積體電路
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = = The Key Componet of IC Package-IC Substrate /
LDR
:00770nam 2200217 ir4500
001
161437
005
20110131174557.0
008
170416s2004 ch g f000 u chi d
017
$2
rocgpt
$a
1009303359
020
$a
9577746799
$q
(平裝) :
$c
NT4200
035
$a
LIBBE9444
035
$a
161437
040
$a
NDHU
$b
chi
$e
ccr
066
$c
$1
100
1
$a
蕭傳議
$e
著
$3
2529128
245
1 0
$a
先進封裝的關鍵零組件IC載板 =
$b
The Key Componet of IC Package-IC Substrate /
$c
蕭傳議,駱韋仲,董鍾明著
246
1 1
$a
The Key Componet of IC Package-IC Substrate
250
$a
初版
260
$a
新竹縣 ; 臺北市 :
$b
工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心出版 :
$b
臺北市電腦商業同業公會經銷,
$c
民93[2004]
300
$a
1冊 :
$b
圖,表 ;
$c
29公分
490
1
$a
經濟部科技專案成果
490
1
$a
經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ;
$v
ITRIEK-0453-S339(93)
504
$a
含附錄
650
7
$a
積體電路
$2
lcstt
$3
2138404
700
1
$a
董鍾明
$e
著
$3
2527013
700
1
$a
駱韋仲
$e
著
$3
2529129
830
0
$a
經濟部科技專案成果
$3
2011326
筆 0 讀者評論
館藏地:
全部
四樓中文書區000-599(4F Eastern Language Books)
出版年:
卷號:
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約狀態
備註欄
附件
E0506598
四樓中文書區000-599(4F Eastern Language Books)
01.外借(書)_YB
一般圖書
448.62 4420
一般使用(Normal)
在架
0
預約
1 筆 • 頁數 1 •
1
評論
新增評論
分享你的心得
Export
取書館
處理中
...
變更密碼
登入