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晶粒選擇測試機制設計之三維堆疊晶片測試應用 = = Die Selec...
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葉智翔
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晶粒選擇測試機制設計之三維堆疊晶片測試應用 = = Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
晶粒選擇測試機制設計之三維堆疊晶片測試應用 = / 葉智翔撰
其他題名:
Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications /
其他題名:
Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications
作者:
葉智翔
其他作者:
許鈞瓏
出版者:
[花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學電機工程學系], : 2012[民101],
面頁冊數:
7,79面 : 圖,表 ; 30公分
附註:
指導教授:許鈞瓏,林群傑
電子資源:
http://134.208.29.93/cgi-bin/cdrfb3/gsweb.cgi?ccd=xZ3ZHR&o=e2&dbid=I%2B3%3D%3C19%2A%3A%212&dbpathf=/opt/cdrfb3/db/stdcdrf/&fuid=01&dbna=
晶粒選擇測試機制設計之三維堆疊晶片測試應用 = = Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications /
葉智翔
晶粒選擇測試機制設計之三維堆疊晶片測試應用 =
Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications / Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications葉智翔撰 - 初版 - [花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學電機工程學系], 2012[民101] - 7,79面 : 圖,表 ; 30公分
指導教授:許鈞瓏,林群傑
碩士論文-- 國立東華大學電機工程學系
參考書目:面77-79
贈閱Subjects--Index Terms:
三維堆疊積體電路
晶粒選擇測試機制設計之三維堆疊晶片測試應用 = = Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications /
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館藏地:
全部
五樓論文區 (5F Theses & Dissertations)
出版年:
卷號:
館藏
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GE0128172
五樓論文區 (5F Theses & Dissertations)
03.不外借_N
本校碩士論文
T 448.6 4488 2012
一般使用(Normal)
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