3D microelectronic packaging = from ...
Li, Yan.

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  • 3D microelectronic packaging = from fundamentals to applications /
  • 紀錄類型: 書目-電子資源 : Monograph/item
    正題名/作者: 3D microelectronic packaging/ edited by Yan Li, Deepak Goyal.
    其他題名: from fundamentals to applications /
    其他作者: Li, Yan.
    出版者: Cham :Springer International Publishing : : 2017.,
    面頁冊數: ix, 463 p. :ill., digital ;24 cm.
    Contained By: Springer eBooks
    標題: Microelectronics - Packaging. -
    電子資源: http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
    ISBN: 9783319445861
館藏地:  出版年:  卷號: 
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  • 1 筆 • 頁數 1 •
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