先進封裝的關鍵零組件IC載板 = = The Key Componet...
蕭傳議

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  • 先進封裝的關鍵零組件IC載板 = = The Key Componet of IC Package-IC Substrate /
  • Record Type: Language materials, printed : Monograph/item
    Title/Author: 先進封裝的關鍵零組件IC載板 = / 蕭傳議,駱韋仲,董鍾明著
    Reminder of title: The Key Componet of IC Package-IC Substrate /
    remainder title: The Key Componet of IC Package-IC Substrate
    Author: 蕭傳議
    other author: 董鍾明
    Published: 新竹縣 ; 臺北市 : 工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心出版 : : 民93[2004],
    Description: 1冊 : 圖,表 ; 29公分
    Subject: 積體電路 -
    ISBN: 9577746799
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