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主題
黃虹諺
概要
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三維積體電路矽穿孔之內建自我測試與內建自我修復研究設計 = = Built-In Self-Test and Built-In Self-Repair Design for TSV-based 3D IC /
by: 黃虹諺; 許鈞瓏; 國立東華大學電機工程學系
(書目-語言資料,印刷品)
主題
矽穿孔
內建自我修復
額外面積成本
內建自我測試
三維積體電路
良率
處理中
...
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