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概要
書目資訊
主題
Electronic packaging - Design.
概要
作品:
2 作品在 0 項出版品 0 種語言
書目資訊
Physical design for multichip modules /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : = a focus on reliability /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
Electronic packaging- Design.
Hybrid integrated circuits- Design and construction.
Multichip modules (Microelectronics)- Design and construction.
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