Schambeck, Simon.
概要
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書目資訊
Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen = = The Influence of Temperature Cycle Conditions on the Failure Mechanism and the Lifetime of Snagcu Solder Joints.
by:
Schambeck, Simon.; ProQuest Information and Learning Co.; Technische Universitaet Berlin (Germany).
(書目-電子資源)